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Revue des Composites et des Matériaux Avancés

1169-7954
 

 ARTICLE VOL 24/4 - 2014  - pp.413-422  - doi:10.3166/rcma.24.413-422
TITRE
Une approche de type plaque layer-wise pour la modélisation de joint de colle élastoplastique

TITLE
A layer-wise stress approach for elastoplastic bonding

RÉSUMÉ

Le modèle LS1 de type plaque layer-wise est particulièrement pertinent pour l’étude du délaminage et plus généralement pour la modélisation des efforts d’interface (Diaz et al., 2002) et permet des solutions analytiques (Saeedi et al., 2012). Un élément fini nommé MPFEAP (V. T. Nguyen, Caron, 2006) a été également développé et prend en compte des comportements d’interfaces parfaites, souples ou plastiques, comme des collages ou connecteurs (Duong et al., 2011). On modélise une couche de colle ayant un comportement non linéaire, ici élastoplastique parfaite obéissant au critère de Von-Mises. On présente la plastification de la colle dans un joint à double recouvrement et on compare avec ceux obtenus par ABAQUS.



ABSTRACT

This article is aimed at proposing an application for bonding of a layer-wise 2D finite-element method for multilayers considering the laminated plate as a superposition of Reissner plates coupled by interfacial stresses. Here, despite the 2D description of the laminates, the interfaces show a particular behavior, elastic or elastoplastic (Von-Mises criterion). A double lap joint with an elastoplastic adhesive is then considered. Interface shear and normal stresses are compared to 3D finite element results.



AUTEUR(S)
Jean-François CARON, Van Anh DUONG, Alberto DIAZ-DIAZ, Sylvain CHATAIGNER, Achille LERPINIÈRE

MOTS-CLÉS
éléments finis, composites, interface, connection, collage

KEYWORDS
finite element, composites, layerwise, interface, bonding

LANGUE DE L'ARTICLE
Français

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